최근 대만 언론에서 삼성전자가 엔비디아의 고대역폭 메모리(HBM) 공급사로 조건부 승인을 받았다는 소식을 전하면서, 삼성전자 주가가 오름세를 보였어요.
이 소식이 중요한 이유는, 엔비디아가 현재 HBM 물량 부족 문제를 해결해야 하는 상황에서, 기존 공급사였던 SK하이닉스와 마이크론 외에 삼성전자를 추가 공급사로 확보하려는 의도로 보이기 때문입니다.
이번 소식이 알려지면서 삼성전자 주가는 4.29% 상승해 5만 8300원에 거래됐고, 특히 HBM 테스트 장비를 공급하는 피엠티의 주가도 무려 23.5% 급등했어요.
그런데 주목할 점은, 이번 승인 조건이 공식 협력사로의 합류는 아니고, 단기적인 공급 문제를 해결하려는 임시적 조치라는 겁니다.
그래서 출하량과 기술 사양이 제한적일 수 있어 향후 성과를 낙관하기엔 조금 더 검토가 필요해요.
삼성전자가 분위기 반전을 노릴 기회는 내년 하반기부터 양산될 예정인 *6세대 HBM(HBM4)이 될 수 있는데요. SK하이닉스와의 경쟁에서도 중요한 건 HBM3E와 HBM4의 납품 시점과 물량을 확보하는 거예요. 이를 통해서 삼성전자가 더 강력한 반도체 공급사로 자리매김할 가능성이 커질 것으로 보입니다.
삼성전자가 HBM4에 집중하는 이유는 기술적 혁신과 시장의 요구를 충족시키기 위한 전략적 결정으로 볼 수 있습니다.
이러한 기술 발전은 AI 및 HPC 분야에서의 경쟁력을 강화하고, 새로운 시장 기회를 창출하는 데 기여할 것으로 기대하고 있습니다. 현재 삼성전자 파운드리 공장이 돌아가지 않고 있는 이유 중 하나가 점점 빅테크 수주를 받지 못하고 있기 때문입니다. 그 이유는 ai 시대에 전혀 주요한 역할을 제대로 수행하고 있지 못하기 때문입니다.
물론 현재 상황으로만 그렇지 나중에는 어떻게 될지 모릅니다. 삼성전자 그동안 기술면에서 매우 뛰어난 걸로 평가 받았기 때문입니다.
그럼 6세대 HBM이 과연 뭘지 아래에 정리했습니다.
*6세대 HBM(HBM4)
주요 특징 | 내용 |
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향상된 성능 | HBM4는 이전 세대보다 무려 66% 향상된 대역폭을 자랑하며, 초당 2TB의 데이터 전송 속도를 지원합니다. I/O 수는 1024개에서 2048개로 증가하여 데이터 전송 속도가 개선됐습니다. |
전력 효율성 | 비트당 전력 소모량이 33% 개선된 2.6피코줄(pJ)로 설계되어, 에너지 효율적인 시스템을 구현할 수 있습니다. |
높은 집적도 | 최대 48GB 용량을 지원하며, 16단 구조로 이루어져 있어 작은 칩에서 더 많은 메모리 용량을 구현할 수 있습니다. |
AI 및 HPC 최적화 | AI 반도체와 고성능 컴퓨팅에 최적화돼 있어, 복잡한 데이터 처리와 계산이 필요한 환경에서 매우 유용합니다. |
비록 현재 HBM 조건부 승인 수준이지만 엔비디아와 HBM으로 조금이라도 엮이면 굉장히 삼성전자 주가 급등하는 것을 알 수 있었습니다. 따라서, 현재 HBM에대한 기대가 완전히 져버리지 않았는 생각도 듭니다.
개인적으로 6세대는 삼성전자 선점해서 본래의 실력 발휘와 더불어 주가도 좋은 퍼포먼스를 내기를.. 기대합니다.
여러분의 생각은 어떤가요?
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