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최근 HBM4에 대한 수요가 급증하고 있는 가운데, 테슬라가 HBM4 공급을 요청했다는 소식이 전해지면서 시장의 관심이 집중되고 있습니다. 빅테크 기업들이 AI 시장 선점을 위해 HBM4의 필요성을 절실히 느끼고 있다는 점은 분명합니다.그 시작은 모두가 아시다시피 GPT와 같은 혁신적인 기술들이 이끌어낸 결과로 볼 수 있습니다. 이러한 배경 속에서 HBM4는 단순한 메모리 반도체 이상의 의미를 지니게 되었습니다. HBM4의 중요성과 테슬라의 러브콜HBM4는 차세대 고대역폭메모리로, AI와 데이터 처리의 성능을 크게 향상시킬 수 있는 기술입니다. 테슬라는 자사의 AI 슈퍼컴퓨터 ‘도조(Dojo)’의 성능을 끌어올리기 위해 HBM4를 요청했으며, 이는 그들이 AI 기업으로서의 입지를 강화하고자 하는 의지를 ..

엔비디아 블랙웰 발열 문제, 삼성전자의 HBM4에게 기회가 될까?최근 엔비디아의 차세대 GPU 아키텍처인 블랙웰(Blackwell)이 예상치 못한 발열 문제로 인해 출시 일정이 약간 지연될 가능성이 제기되었습니다. 블랙웰은 AI 연산과 고성능 컴퓨팅에서 큰 성능 향상을 기대받고 있었지만, 발열 문제로 인해 엔비디아가 추가적인 기술 조정이 필요하게 된 상황입니다.이렇듯 엔비디아가 발열 문제를 해결하기 위해 시간을 더 필요로 한다면, 이는 삼성전자에게 새로운 기회를 제공할 수 있습니다. 삼성전자는 현재 HBM4(High Bandwidth Memory 4) 개발을 진행 중인데, HBM4는 아직 개발 초기 단계에 있으며, 2025년 하반기까지 개발 완료를 목표로 하고 있는 상황입니다. 따라서, 블랙웰 출시가 지..

SK하이닉스 2024년 11월 재무 분석 및 개선 제안SK하이닉스는 대한민국을 대표하는 글로벌 반도체 기업으로, 메모리 반도체 분야에서 세계적인 경쟁력을 보유하고 있습니다. 이번 블로그에서는 SK하이닉스의 주요 재무 지표와 성과를 바탕으로 회사 분석을 진행하며, 추가적인 외부 환경 분석, 내부 역량 분석, 리스크 요인, 투자자 관점에서의 분석을 통해 더욱 심층적으로 평가해 보겠습니다.  1. 주가 및 시가총액2024년 11월 기준, SK하이닉스의 주가는 187,500원으로 전일 대비 1,700원 상승했습니다. 현재 SK하이닉스의 시가총액은 136조 5,004억 원으로 코스피 시장에서 2위를 차지하고 있습니다. 이는 SK하이닉스가 한국 증시에서 차지하는 비중과 글로벌 시장에서의 영향력을 잘 보여줍니다.  ..

주요 내용세부 내용SK하이닉스-엔비디아 협력젠슨 황 엔비디아 CEO가 SK그룹 최태원 회장에게 HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨달라고 요청함. SK하이닉스는 2025년 하반기로 양산 일정 조정SK하이닉스의 계획HBM3E 공급 중, HBM4 12단 제품 양산 계획을 2025년 하반기로 앞당겨 엔비디아와의 파트너십 강화삼성전자의 HBM4 개발2025년 개발 완료 목표, 2026년 양산 계획. 4나노 베이스 다이와 하이브리드 본딩 공정 적용 예정삼성전자의 파운드리 전략TSMC 등 외부 파운드리 활용 가능성 열어두고 AI 시장과 엔비디아와의 협력 강화를 시사투자 전략삼성전자 HBM4 개발 및 파운드리 성과를 면밀히 지켜보고, 추가 매수보다 신중히 상황을 판단할 필요  SK하이닉스와 엔비디아가 HBM4 개발 및..