삼성전자의 HBM 전략 변화와 그에 따른 영향 항목내용HBM4 개발 전략- 2025년 HBM4 개발 완료 목표- 2026년 HBM4 양산 계획- 4나노 베이스 다이 사용 예정- 하이브리드 본딩 공정 도입외부 파운드리 활용- HBM4 생산을 위해 외부 파운드리 활용 고려- TSMC와의 협력 가능성 시사- 베이스 다이 관련 파운드리 파트너 선정에 유연한 접근커스텀 HBM 전략- HBM4부터 고객 맞춤형 요구에 대한 대응력 강화- 표준제품과 함께 'Custom HBM' 제품 개발 계획기술 혁신- NCF 기술 활용한 HBM 양산 공정 개선- 차세대 HBM 전담팀 구성으로 연구개발 가속화예상되는 영향- 메모리 사업 경쟁력 강화 전망- 파운드리 사업과 TSMC 간 격차 확대 우려- HBM 시장 구도 변화 가능성시장..
