삼성전자의 HBM 전략 변화: TSMC와의 협력이 가져올 미래는?

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삼성전자의 HBM 전략 변화와 그에 따른 영향

 

항목	내용
HBM4 개발 전략	- 2025년 HBM4 개발 완료 목표 - 2026년 HBM4 양산 계획 - 4나노 베이스 다이 사용 예정 - 하이브리드 본딩 공정 도입
외부 파운드리 활용	- HBM4 생산을 위해 외부 파운드리 활용 고려 - TSMC와의 협력 가능성 시사 - 베이스 다이 관련 파운드리 파트너 선정에 유연한 접근
커스텀 HBM 전략	- HBM4부터 고객 맞춤형 요구에 대한 대응력 강화 - 표준제품과 함께 'Custom HBM' 제품 개발 계획
기술 혁신	- NCF 기술 활용한 HBM 양산 공정 개선 - 차세대 HBM 전담팀 구성으로 연구개발 가속화
예상되는 영향	- 메모리 사업 경쟁력 강화 전망 - 파운드리 사업과 TSMC 간 격차 확대 우려 - HBM 시장 구도 변화 가능성
시장 전망	- AI 산업 성장에 따른 HBM 수요 증가 예상 - 2025년까지 HBM 시장 연평균 109% 성장 전망
경쟁 구도	- SK하이닉스와의 HBM 시장 경쟁 심화 - TSMC, 마이크론 등과의 기술 경쟁 지속

 

 

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최근 삼성전자는 HBM(고대역폭메모리) 시장에서의 경쟁력을 강화하기 위해 TSMC와의 협력을 시사하는 발언을 했습니다. "2일 업계에 따르면 삼성전자 메모리사업부는 6세대 HBM4 생산을 외부 파운드리 업체에 맡기는 방안을 고려중이다."

(머니투데이 기사 일부 발췌)

 

자존심 굽힌 삼성전자, TSMC와도 손 잡는다…파운드리 '어쩌나' - 머니투데이

 

이는 메모리 사업부의 전략적 변화로, HBM4 생산에 있어 외부 파운드리 업체를 활용하는 방향으로 나아가고 있다고 볼 수 있습니다.

[단독] 삼성전자, 대규모 희망퇴직 단행 "파운드리 인원 30% ...

(메트로신문 기사의 제목)

 

기사는 알수없는 이유로 현재 사라진 상태이다.

단독으로 기사를 낸 것이라 뭔가 정보성으로 불확실하지만 이정도까지 기사로 나올 정도면 현재 파운드리 사업이 녹록지 못하다는 것을 합리적으로 추론할 수 있습니다.

 

실제로 관련 파운드리 공장 건설이 지연되거나 있는 공장도 폐쇄하고 있습니다.

삼성전자는 HBM4부터 커스텀(맞춤형) HBM 생산을 계획하고 있으며, 고객사의 다양한 요구에 대응하기 위해 모든 가능성을 검토하고 있습니다. 특히, 베이스 다이 관련 파운드리 파트너 선정에 있어 유연한 접근을 예고하고 있습니다.

이러한 변화는 HBM 시장에서의 경쟁력을 높이기 위한 전략적 결정으로 보입니다.

1. HBM4 생산을 위한 TSMC와의 협력

TSMC와의 협력은 삼성전자가 HBM4 메모리를 반도체와 결합하는 고도화된 기술 분야에서 다수의 메모리 기업이 선호하는 협력사로 자리잡기 위한 중요한 발판이 될 것입니다. TSMC 입장에서도 HBM의 중요성에 대해 실감하고 있어 이에 대한 신설팀이 있는 것으로 파악되고 삼성전자 물량에 대한 것도 수주한다면 사업성장에 큰 발판을 마련할 수 있어 긍정적으로 볼 것이다라는 의견이 있습니다.

 

현재 TSMC는 HBM4 다이 생산을 위한 12nm, 5nm 공정을 고려하고 있고 HBM4 성능향상에 대한 노력을 하고 있습니다.

반면 삼성전자는 엄연히 따지면 TSMC와 경쟁관계 있고 HBM4 개발에 대한 삼성만의 전략을 갖고 있습니다.

 

즉 기술부터 생산까지 다할 수 있는 것이죠. 하지만 빅테크로부터 지속적으로 외면 받고 있고 심지어 D램에 관해서는 글로벌 탑이라고 자부하는 회사가 D램갖고 만드는 HBM에서 엔비디아에게 계속 퇴짜를 맞고 있으니 상황이 많이 심각해보이긴 합니다.

(엄밀히 말하면 D램를 갖고만드는 것이지만 패키징 단계에서 상단한 기술이 요구되고 있어 정확한 예시는 아님을 참고하세요.)

2. 예상되는 영향

메모리 사업 경쟁력 강화

HBM 시장에서 한 발 뒤처진 메모리 사업부의 경쟁력 강화가 전망됩니다. TSMC와의 협력을 통해 기술력 향상이 이루어질 가능성이 높아지며, 이는 SK하이닉스와의 경쟁에서 우위를 점할 수 있는 기회가 될 것입니다. 특히, HBM4의 성능 향상은 고객사들의 요구를 충족시키는 데 중요한 역할을 할 것입니다.

파운드리 사업에 미치는 영향

하지만, 삼성전자의 파운드리 부문과 TSMC 간의 격차가 더욱 벌어질 것이라는 우려도 존재합니다. 내부 파운드리 활용이 감소하게 되면, 삼성전자의 경쟁력이 약화될 수 있는 가능성이 있습니다. 이는 장기적으로 삼성전자의 파운드리 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

HBM 시장 구도 변화

현재 SK하이닉스가 주도하고 있는 HBM 시장에서 삼성전자의 경쟁력 강화가 이루어질 경우, 시장 구도가 크게 변화할 수 있습니다. HBM4의 성공적인 출시와 함께 삼성전자가 시장 점유율을 확대할 수 있는 기회가 열릴 것입니다.

3. 결론 및 향후 전망

삼성전자의 HBM4 생산을 위한 TSMC와의 협력은 메모리 사업부의 경쟁력 강화를 위한 중요한 전략으로 보입니다. 그러나 파운드리 사업의 격차가 확대될 우려도 함께 존재합니다. 앞으로 삼성전자가 HBM 시장에서 어떤 성과를 낼지, 그리고 TSMC와의 협력이 어떤 결과를 가져올지 주목할 필요가 있습니다.

이와 같은 변화는 삼성전자의 미래 성장 가능성을 높이는 동시에, HBM 시장의 경쟁 구도를 변화시킬 중요한 요소가 될 것입니다.

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