엔비디아 요청에 SK하이닉스 HBM4 조기 출하, 삼성의 대응은?

sk하이닉스 vs 삼성전자

 

주요 내용	세부 내용
SK하이닉스-엔비디아 협력	젠슨 황 엔비디아 CEO가 SK그룹 최태원 회장에게 HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨달라고 요청함. SK하이닉스는 2025년 하반기로 양산 일정 조정
SK하이닉스의 계획	HBM3E 공급 중, HBM4 12단 제품 양산 계획을 2025년 하반기로 앞당겨 엔비디아와의 파트너십 강화
삼성전자의 HBM4 개발	2025년 개발 완료 목표, 2026년 양산 계획. 4나노 베이스 다이와 하이브리드 본딩 공정 적용 예정
삼성전자의 파운드리 전략	TSMC 등 외부 파운드리 활용 가능성 열어두고 AI 시장과 엔비디아와의 협력 강화를 시사
투자 전략	삼성전자 HBM4 개발 및 파운드리 성과를 면밀히 지켜보고, 추가 매수보다 신중히 상황을 판단할 필요

 

 

SK하이닉스와 엔비디아가 HBM4 개발 및 공급에 대해 협력을 강화를 시사하는 기사가 올라왔습니다.

 

젠슨 황 “HBM4 빨리 달라”...최태원 “해보겠다” 내년 하반기 출하

 

최근 SK하이닉스와 엔비디아는 고성능 메모리 제품인 HBM4 개발 및 공급을 위해 협력을 강화했습니다.

SK AI 서밋에서 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 SK그룹의 최태원 회장에게 HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨달라고 요청했으며, 최 회장은 이를 수용해보겠다고 답했습니다. 이에 따라 SK하이닉스는 당초 2026년 예정이었던 HBM4 12단 제품의 양산을 2025년 하반기로 앞당길 계획입니다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3E를 공급하고 있으며, HBM4로도 파트너십을 이어가려는 의지를 보이고 있습니다.

 

 

한편, 삼성전자도 HBM4 개발에 집중하고 있습니다. 2025년 HBM4 개발 완료 및 2026년 양산을 목표로 삼고 있으며, 4나노 베이스 다이와 하이브리드 본딩 공정을 적용할 예정입니다. 특히 삼성전자는 AI 시장에서 TSMC와의 파운드리 경쟁 속에서 자사 파운드리 성능을 보완하기 위해 TSMC 등 외부 파운드리를 활용할 가능성을 열어두고 있습니다. 이는 엔비디아와의 협력을 위해 HBM4 양산에 집중하고 있음을 시사하며, 향후 파운드리 역량 강화를 도모할 방침으로 보입니다.

 

삼성전자의 HBM 전략 변화: TSMC와의 협력이 가져올 미래는?

 

결론적으로, SK하이닉스와 삼성전자는 HBM4 개발에 큰 투자를 하며 AI 시장에서 입지를 강화하려 하고 있습니다.

특히 SK하이닉스와 엔비디아 간 협력 강화와 삼성전자의 외부 파운드리 활용 전략이 두 기업의 경쟁력을 결정지을 주요 요소가 될 전망입니다.

 

따라서, 삼성전자가 HBM4 개발과 파운드리 상황에서 어떤 성과를 내는지 찬찬히 살펴보는 것이 중요합니다. 

현재로서는 주식을 추가로 매수하기보다는 상황을 지켜보며 신중하게 판단하는 것이 좋겠습니다.

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