삼성 AMD의 4조 전략적 동맹, AI 반도체 시장 판도 흔든다 - 'NVIDIA에 도전장'삼성전자와 AMD의 HBM3E 공급 계약주요 계약 내용계약 금액: 약 30억 달러 (한화 약 4조원)제품 및 사양: HBM3E 12단 D램 (5세대)적용 제품: AMD의 데이터센터용 칩셋 MI350기술적 향상MI350 칩, 이전 모델보다 대역폭 30% 이상 향상AI 학습 속도 34% 증가, 최대 11.5배 더 많은 사용자 지원AMD의 AI 연산 성능과 경쟁력 강화상호 제품 구매 협약과 시너지삼성전자는 AMD에 HBM을 공급AMD는 삼성전자에 GPU를 공급AI 반도체 생태계에서 양사의 파트너십 강화시장에 미칠 영향AMD의 AI 반도체 경쟁력 강화, 엔비디아와 경쟁 가능성 증대삼성전자의 공급처 다변화 및 안정적 수익구..
