주요 내용세부 내용SK하이닉스-엔비디아 협력젠슨 황 엔비디아 CEO가 SK그룹 최태원 회장에게 HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨달라고 요청함. SK하이닉스는 2025년 하반기로 양산 일정 조정SK하이닉스의 계획HBM3E 공급 중, HBM4 12단 제품 양산 계획을 2025년 하반기로 앞당겨 엔비디아와의 파트너십 강화삼성전자의 HBM4 개발2025년 개발 완료 목표, 2026년 양산 계획. 4나노 베이스 다이와 하이브리드 본딩 공정 적용 예정삼성전자의 파운드리 전략TSMC 등 외부 파운드리 활용 가능성 열어두고 AI 시장과 엔비디아와의 협력 강화를 시사투자 전략삼성전자 HBM4 개발 및 파운드리 성과를 면밀히 지켜보고, 추가 매수보다 신중히 상황을 판단할 필요 SK하이닉스와 엔비디아가 HBM4 개발 및..
