엔비디아 블랙웰 발열 문제, 삼성전자의 HBM4에게 기회가 될까?최근 엔비디아의 차세대 GPU 아키텍처인 블랙웰(Blackwell)이 예상치 못한 발열 문제로 인해 출시 일정이 약간 지연될 가능성이 제기되었습니다. 블랙웰은 AI 연산과 고성능 컴퓨팅에서 큰 성능 향상을 기대받고 있었지만, 발열 문제로 인해 엔비디아가 추가적인 기술 조정이 필요하게 된 상황입니다.이렇듯 엔비디아가 발열 문제를 해결하기 위해 시간을 더 필요로 한다면, 이는 삼성전자에게 새로운 기회를 제공할 수 있습니다. 삼성전자는 현재 HBM4(High Bandwidth Memory 4) 개발을 진행 중인데, HBM4는 아직 개발 초기 단계에 있으며, 2025년 하반기까지 개발 완료를 목표로 하고 있는 상황입니다. 따라서, 블랙웰 출시가 지..
