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반도체기술 2

삼성전자, MS·메타에 맞춤형 AI칩 개발 착수 및 파운드리 사업과의 연관성

삼성전자가 마이크로소프트(MS)와 메타를 위한 맞춤형 고대역폭 메모리(HBM) '커스텀 HBM4' 개발에 착수했다는 기사가 떴습니다.   [단독] “그렇다면 원하는 대로 만들어줄게”…삼성전자, MS·메타 맞춤형 칩 만든다는데 - 매일전용 AI칩엔 메모리에 연산 필수 요구에 맞게 설계 중 초당 2TB 속도 48GB 용량 내년 말 개발 양산 동시에www.mk.co.kr 이는 AI 시대에 발맞춘 삼성전자의 전략적 움직임으로, 반도체 시장에서의 경쟁력 강화를 위한 중요한 발걸음으로 보여집니다.특히 이번 HBM4는 단순한 메모리 기능을 넘어 고객사의 요구에 맞춘 연산 기능을 포함하는 '컴퓨팅 인 메모리(CIM)' 기술이 적용될 예정인데 삼성전자는 이를 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 더욱 강력한 입지를 다질 것..

주식 2024.11.12

삼성전자 BV낸드로 AI 시장 먹는다.

"기술력 되찾겠다"…삼성, 400단 '꿈의 낸드'로 반격"기술력 되찾겠다"…삼성, 400단 '꿈의 낸드'로 반격, AI용 신제품 'BV낸드' 준비www.hankyung.com 삼성전자는 HBM 뿐 아니라 AI에 특화된 D램 낸드에 진심이다. BV낸드플래시(Bonding Vertical NandFlash)삼성전자가 개발한 혁신적인 메모리 기술로, 특히 인공지능(AI) 및 데이터 센터와 같은 고성능 컴퓨팅 환경에서 요구되는 대용량 및 높은 효율성을 제공하는 것을 목표로 합니다.주요 특징1. 수직 적층 기술BV낸드는 기존의 V낸드 기술을 기반으로 하여 셀을 수직으로 쌓아 저장 용량을 극대화합니다. 이는 공간 효율성을 높이고, 더 많은 데이터를 저장할 수 있도록 합니다.2. 본딩 기술셀과 이를 제어하는 페리(c..

주식 2024.10.29
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