삼성전자가 엔비디아와의 HBM 인증 과정에서 기술적 장애물을 극복하고, 나머지 테스트가 곧 종료될 것이라는 소식이 전해졌습니다. [🔍관련 기사 바로가기] 미국 매체 "삼성전자 엔비디아 HBM 인증 기술장애 극복, 곧 테스트 끝나”미국 매체 "삼성전자 엔비디아 HBM 인증 기술장애 극복, 곧 테스트 끝나”www.businesspost.co.kr 이 정보는 삼성전자가 HBM(고대역폭메모리) 사업에서 중요한 진전을 이루고 있다는 것을 의미하며, 특히 삼성의 HBM3E 메모리가 엔비디아의 인공지능 프로세서에 사용될 가능성이 높아졌다는 점에서 주목받고 있습니다. 기대되고 고민해야할 사항들...HBM3E 인증 완료: 삼성전자의 8-layer HBM3E 칩이 엔비디아의 테스트를 통과하여 인증을 받았다는 보도가 있..
