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삼성전자, 아직 조직 개편이 없다고? 내부에서는 큰 변화가 일어나고 있다!

KeepGooing 2024. 11. 18. 00:01
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최근 삼성전자의 조직 개편에 대한 소식이 많이 주목을 받으면서, 일부는 '조직 개편이 없다'는 우려를 표명하고 있습니다.

 

하지만 그 이면에는 실제로 중요한 변화가 내부에서 일어나고 있다는 사실을 간과하고 있는 경우가 많습니다.

특히, 전영현 부회장이 디바이스솔루션(DS) 부문장으로 취임한 이후 2024년 3분기 동안 삼성전자는 대대적인 조직 개편을 단행하며, 향후 삼성전자의 기술력과 경쟁력에 중요한 영향을 미칠 수 있는 전략적 변화가 이루어졌습니다.

 

 

1. 전영현 부회장 취임 후의 대대적인 조직 개편

 

삼성전자는 전영현 부회장이 DS 부문장으로 취임한 이후, 3분기 동안 총 16명의 부사장급 임원이 담당 업무를 변경하거나 조직을 떠나게 되는 대규모 변화를 겪었습니다. 이 변화의 핵심은 단순한 인사 이동에 그치지 않고, 회사의 미래를 대비하는 중요한 기술 혁신과 경쟁력 강화를 목표로 하고 있다는 점입니다. 특히, 어드밴스드패키지(AVP) 조직 개편, 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화, 그리고 설비기술연구소의 재편성 등은 반도체 분야에서 삼성전자가 앞으로 시장에서 더욱 강력한 입지를 다지기 위한 핵심적인 움직임으로 볼 수 있습니다.

 

아래 유투브 영상을 보면 불과 2년 전만 해도 삼성 SDI 부회장을 맡았었습니다.

 

근데 왜 다시 삼성전자 DS 부문장으로 오게된 것일까요?

 

이 사람의 현재 능력 수준을 가늠하긴 어려우니 패스 다른 것 모르겠고 그동안 전적이 뛰어나다는 점에서 그리고 내분 조직을 더욱 공고히 할 수 있는 사람이라는 점에서 다시 삼성전자로 오게 된 것이 아닐까 라는 생각이 듭니다.

한마디로 현재 병들어 있는 조직을 전영현 리더쉽으로 다시 일으키길 내부에서는 판단하고 기대하는게 아닐까? 라는 생각이 들었습니다.

 

 

2. HBM4와 파운드리, 그리고 갤럭시 25, 26에 미치는 영향

  • HBM4 경쟁력 강화를 위한 전략: 삼성전자는 이번 조직 개편에서 메모리 D램 개발실 내에 'HBM 개발팀'을 신설했습니다. HBM(High Bandwidth Memory) 기술은 고성능 반도체 시장에서 특히 중요한 기술로, AI와 슈퍼컴퓨팅, 고성능 서버 등에서 필수적으로 요구되는 기술입니다. 삼성전자는 기존의 HBM 프로젝트를 전담하는 조직을 격상시켜, HBM4의 경쟁력을 강화하고 있습니다. HBM4는 더 높은 대역폭과 효율성을 제공하며, 이는 삼성전자가 차세대 고성능 반도체 시장에서 리더로 자리잡을 수 있는 중요한 기술로, AI 반도체와 데이터센터 시장에서 삼성전자의 경쟁력을 크게 높여줄 것입니다.

 

 

삼성전자, 'HBM 개발팀' 신설…전영현 체제서 첫 조직개편

삼성전자가 HBM(고대역폭메모리) 개발팀을 새로 꾸린다. 차세대 메모리 경쟁력 강화를 위한 조치로 전영현 부회장 체제 하에서 이뤄지는 첫 조직개편이다.4일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 

zdnet.co.kr

 

  • 파운드리 경쟁력 강화: 또 하나 주목할 점은 파운드리 부문입니다. 삼성전자는 AVP사업팀을 AVP개발팀으로 재편성하며, 파운드리 사업도 강화하고 있습니다. 이는 파운드리와 관련된 기술 혁신을 위한 대응 전략으로, 특히 반도체 공정 초격차를 유지하기 위한 중요한 변화로 해석됩니다. 파운드리 사업은 삼성전자의 중요한 성장 동력 중 하나로, TSMC와의 치열한 경쟁 속에서 독보적인 기술력을 유지하려는 노력이 엿보입니다. 이러한 변화는 향후 갤럭시 25갤럭시 26에서의 칩셋 경쟁력 강화에도 중요한 역할을 할 것입니다.

 

출쳐: 삼성전차 홈페이지, 갤럭시 스마트폰

  • 갤럭시 25와 26 앞으로 어떻게?: 삼성전자는 매년 새로운 갤럭시 스마트폰을 출시하며, 이를 위한 최신 반도체 기술을 적용하고 있습니다. 갤럭시 25갤럭시 26에 탑재될 칩셋도 이번 조직 개편을 통해 강화될 것으로 예상됩니다. 특히, 고대역폭메모리(HBM) 기술과 파운드리 부문의 강화는 스마트폰의 성능을 한층 더 높여줄 중요한 요소입니다. 비록 현재는  퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 칩이 갤럭시 25에 탑재 예정이지만 앞서 말씀 드린대로 HBM과 파운드리가 정상궤도 다시 올라 간다면 삼성의 스마트폰은 더욱 성능 좋아지지 않을까 싶습니다. 갤럭시 스마트폰의 고성능화는 사용자들에게 더욱 매력적인 제품을 제공할 수 있으며, 삼성전자의 스마트폰 시장에서의 경쟁력 또한 더욱 높아질 것입니다.

 

 

3. 결론: 내부 변화가 향후 큰 성과로 이어질 것

 

삼성전자는 이번 조직 개편을 통해 반도체 기술의 리더십 강화미래 기술에 대한 대응력을 높이고 있습니다. HBM4 기술과 파운드리 부문 강화, 그리고 갤럭시 스마트폰의 성능 향상은 향후 삼성전자가 더욱 강력한 경쟁력을 가진 기업으로 자리매김하는 데 중요한 요소로 작용할 것입니다. 외부에서 보기에는 ‘조직 개편이 없다’고 느낄 수도 있지만, 내부에서는 이미 큰 변화가 일어나고 있으며, 이는 향후 삼성전자의 AI 반도체 시장, 고성능 메모리, 그리고 스마트폰 시장에서의 큰 성과로 이어질 것입니다.

 

삼성전자가 이번 조직 개편을 통해 반도체 기술에서의 리더십을 강화하고, 앞으로의 시장 변화에 유연하게 대응할 준비를 마쳤다는 점에서, 향후 몇 년간 그 변화를 주목할 필요가 있어보입니다.

 

 

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