삼성전자 엔비디아와의 HBM 인증 진전: 기회와 도전의 경계 그 어느 한 곳

 

삼성전자가 엔비디아와의 HBM 인증 과정에서 기술적 장애물을 극복하고, 나머지 테스트가 곧 종료될 것이라는 소식이 전해졌습니다.

 

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미국 매체 "삼성전자 엔비디아 HBM 인증 기술장애 극복, 곧 테스트 끝나”

 

이 정보는 삼성전자가 HBM(고대역폭메모리) 사업에서 중요한 진전을 이루고 있다는 것을 의미하며, 특히 삼성의 HBM3E 메모리가 엔비디아의 인공지능 프로세서에 사용될 가능성이 높아졌다는 점에서 주목받고 있습니다.

 

 

기대되고 고민해야할 사항들...

1. HBM3E 인증 완료: 삼성전자의 8-layer HBM3E 칩이 엔비디아의 테스트를 통과하여 인증을 받았다는 보도가 있었습니다. 이는 삼성의 메모리 칩이 엔비디아의 AI 가속기에 사용될 수 있다는 것을 의미하며, 향후 공급 계약 체결이 기대됩니다.
2. 기술적 장애물 극복: 삼성전자는 HBM3 및 HBM3E 칩의 인증 과정에서 열과 전력 소비 문제로 어려움을 겪었으나, 이를 해결하기 위해 약간의 수정 작업을 진행했습니다. 이러한 기술적 조정 덕분에 엔비디아의 기준을 충족할 수 있게 되었습니다.
3. 매출 목표: 삼성전자는 내년 HBM 매출을 100% 늘릴 계획이며, 2025년까지 HBM 사업 매출이 두 배로 증가할 것으로 기대하고 있습니다. 이는 엔비디아와의 협력이 매출 성장에 긍정적인 영향을 미칠 것이라는 전망을 반영합니다.
4. 경쟁 상황: SK하이닉스는 삼성전자의 주요 경쟁사로, 같은 시기에 12-layer HBM3E 칩을 공급할 예정입니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아와의 협력 관계에서 우위를 점하고 있으며, 이로 인해 시장 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 보입니다. 삼성전자가 시장 점유율을 유지하기 위해 지속적으로 기술 혁신에 집중해야 할 필요성이 강조됩니다.
5. HBM4 개발: 삼성전자는 이미 HBM4 개발에도 착수하여, 2025년 말이나 2026년 초에 양산할 계획입니다. 이는 차세대 메모리 시장에서도 경쟁력을 유지하기 위한 전략으로 풀이됩니다.

 

그러나,

신중한 접근 필요성

삼성전자는 과거에도 SK하이닉스에 이어 빠르게 엔비디아 퀄테스트를 마치고 HBM을 납품할 것이라고 언급했지만, 실제로는 SK하이닉스에 뒤쳐져 있는 상황입니다. 이러한 상황을 봤을 때 삼성전자 투자는 기술적 도전에 직면했을 때 신중하게 생각 해야함을 시사합니다.

 

한 번 속지 두 번 속을 수는 없으니까요...

 

특히, 반도체 산업은 기술 발전 속도가 매우 빠르고 경쟁이 치열한 시장이기 때문에 한순간의 실수나 지연은 시장 점유율에 큰 영향을 미칠 수 있으며, 삼성전자라고 예외라고 할 수 없습니다.

따라서 엔비디아와의 협력이 매출 성장에 긍정적인 영향을 줄 것으로 기대되지만, 과거의 경험을 바탕으로 신중하게 접근하는 것이 중요합니다. 그래도 긍정적인 것은 삼성전자는 기술 혁신뿐만 아니라 고객 요구사항에 유연하게 대응하며, 경쟁사와의 격차를 줄여나가는 전략을 지속적으로 추진해 나가고 있는 모습이 보입니다. 결정적으로 자체 파운드리 이외에 것을 이용할 수 있다는 듯이 언급한 것이 개인적으로 크게 그렇게 보였습니다.

결론적으로, HBM3E와 HBM4 개발은 삼성전자에게 중요한 기회가 될 수 있지만, 이를 성공적으로 이끌어내기까지 시간이 더 많이 소요될 수 있다는 것이고 그래서 투자에 대한 생각을 할 때 긴 안목으로 접근하는 게 좋을 듯 합니다.

 

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투자 주의 경고

 

모든 투자에는 손실 위험이 따릅니다. 과거의 수익률이 미래의 수익을 보장하지 않으며, 주식, 채권, 부동산 등 모든 자산 투자에는 시장 변동성과 리스크가 수반될 수 있습니다. 특히 단기적인 변동성에 따른 손실 위험을 인지하고, 자신의 재무 상황과 투자 목적을 철저히 고려하여 신중하게 결정하시기 바랍니다.

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